达泽希新材料（惠州市）有限公司是电子灌封胶、密封胶、硅橡胶、树脂灌封胶、聚氨脂灌封胶、LED装胶、硅油等产品专业生产加工的公司，聘请，有机硅研究院士，博士，10多人专业从事有机硅材料研发工作，拥有完整、科学的质量管理体系。

   电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

导热电子灌封胶特点

  具有优异的阻燃导热、防霉、防震、防水防潮效果，产品可以在开水中蒸煮而无变化；

  良好的稳定性,通过双百实验(温度100oC,湿度)；

  绿色环保,不含VOC有机挥发物；

  可修补性，该弹性胶不影响电子元器件、线路板等的正常检修；

  对金属、塑料、玻璃、木材等有较好粘结力。

  可常温硬化，适于手工或机械浇注，对电子、机械等部件具有的绝缘、密封、防潮、防水、防震、防尘等性能;

  产品不燃烧，可以抗拒电子元件偶尔产生的火花放电，产品绝缘，不导电，不影响电子线路的正常工作。

导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封或粘接用基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等产品。

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

产品特性

低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型，可室温以及加温固化

具有的防潮、防水效果。